Hoch{0}}reiner Stickstoff wird als Schutz- und Trägergas bei der Herstellung von integrierten Schaltkreisen, Halbleitern und elektronischen Vakuumgeräten verwendet; es dient als Trägergas bei der chemischen Gasphasenabscheidung; es transportiert das Gas in Flüssigkeitsdiffusionsquellen; und es fungiert als Schutzgas für Geräte in Hochtemperatur-Diffusionsöfen.
Hoch{0}}reiner Stickstoff wird als Gas zur Verdrängung, Trocknung, Lagerung und zum Transport in Prozessen wie Epitaxie, Photolithographie, Reinigung und Verdampfung verwendet. Bei der Herstellung von Kathodenstrahlröhren ist eine Stickstoffreinheit von 99,99 % oder höher erforderlich. In der Luft- und Raumfahrttechnik müssen Tanksysteme für flüssigen Wasserstoff zunächst mit hochreinem Stickstoff und anschließend mit hochreinem Helium gespült werden.
Im Dezember 2025 hat die staatliche Marktregulierungsbehörde das nationale Standardmaterial für hochreinen Stickstoff genehmigt und freigegeben, der in Schlüsselprozessen wie Reinigen, Ätzen und Abscheiden bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen sowie in Prozessen wie Fotolithographie, Ionenimplantation und Oxidation bei der Herstellung integrierter Schaltkreise verwendet wird.